Der größte deutschsprachige Kongress im Bereich der Elektronik- und Mikrosysteme, der MST-Kongress, findet vom 27. bis 29. Oktober 2025 in Duisburg statt. In diesem Jahr stehen die Themen „Green ICT“, „Quantencomputing und neuromorphes Computing“ sowie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz: APECS) im Vordergrund. Besuchen Sie die Fachvorträge der IZM-Kolleg*innen zu den zukunftsweisenden Schlüsseltechnologien der […]
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Electronic Packaging Days 2025 (Konferenz | Berlin)
Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren. In den Kaffee- und […]
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